Նորություններ - Ծանր պղնձե PCB-ների համար մակերևույթների տարբեր ձևերի արտադրություն

Տպագիր տպատախտակների (PCB) աշխարհում մակերեսի հարդարման ընտրությունը կարևոր է էլեկտրոնային սարքերի ընդհանուր աշխատանքի և երկարակեցության համար:Մակերեւութային մշակումը ապահովում է պաշտպանիչ ծածկույթ՝ կանխելու օքսիդացումը, բարելավելու զոդման ունակությունը և բարձրացնելու PCB-ի էլեկտրական հուսալիությունը:Հանրաճանաչ PCB տեսակը հաստ պղնձե PCB-ն է, որը հայտնի է բարձր ընթացիկ բեռներ վարելու և ավելի լավ ջերմային կառավարում ապահովելու ունակությամբ:Այնուամենայնիվ,Հարցը, որը հաճախ է առաջանում, հետևյալն է. Կարո՞ղ են հաստ պղնձի պոլիքլորացված պոլիքլիներ արտադրվել տարբեր մակերեսային ծածկույթներով:Այս հոդվածում մենք կուսումնասիրենք հաստ պղնձե PCB-ների համար հասանելի մակերեսի հարդարման տարբեր տարբերակները և համապատասխան հարդարման ընտրության հետ կապված նկատառումները:

1. Իմացեք ծանր պղնձի PCB-ների մասին

Նախքան մակերեսի հարդարման տարբերակների մեջ խորանալը, անհրաժեշտ է հասկանալ, թե ինչ է հաստ պղնձի PCB-ն և դրա առանձնահատկությունները:Ընդհանուր առմամբ, 3 ունցիա (105 մկմ) ավելի մեծ պղնձի հաստությամբ PCB-ները համարվում են հաստ պղնձի PCB-ներ:Այս տախտակները նախագծված են բարձր հոսանքներ կրելու և ջերմությունը արդյունավետորեն ցրելու համար, ինչը նրանց հարմար է դարձնում ուժային էլեկտրոնիկայի, ավտոմոբիլային, օդատիեզերական ծրագրերի և էներգիայի բարձր պահանջներ ունեցող այլ սարքերի համար:Հաստ պղնձե PCB-ներն առաջարկում են գերազանց ջերմային հաղորդունակություն, ավելի բարձր մեխանիկական ուժ և ավելի ցածր լարման անկում, քան ստանդարտ PCB-ները:

2. Մակերեւութային բուժման կարևորությունը Heavy Copper PCB Արտադրությունում.

Մակերեւույթի պատրաստումը կենսական դեր է խաղում պղնձի հետքերը և բարձիկները օքսիդացումից պաշտպանելու և հուսալի զոդման միացումների ապահովման գործում:Նրանք գործում են որպես խոչընդոտ բաց պղնձի և արտաքին բաղադրիչների միջև՝ կանխելով կոռոզիան և պահպանելով զոդման ունակությունը:Բացի այդ, մակերեսի հարդարումը օգնում է հարթ մակերես ապահովել բաղադրիչների տեղադրման և մետաղալարերի միացման գործընթացների համար:Հաստ պղնձե PCB-ների համար մակերեսի ճիշտ հարդարման ընտրությունը չափազանց կարևոր է դրանց արդյունավետությունն ու հուսալիությունը օպտիմալացնելու համար:

3. Ծանր պղնձի PCB-ի մակերեսային բուժման տարբերակներ.

Տաք օդի զոդման հարթեցում (HASL):
HASL-ն ամենաավանդական և ծախսարդյունավետ PCB-ով մակերեսային մշակման տարբերակներից մեկն է:Այս գործընթացում PCB-ն ընկղմվում է հալած զոդի լոգանքի մեջ, իսկ ավելցուկը հանվում է տաք օդային դանակով:Մնացած զոդումը հաստ շերտ է կազմում պղնձի մակերեսի վրա՝ պաշտպանելով այն կոռոզիայից։Չնայած HASL-ը մակերեսային մշակման լայնորեն կիրառվող մեթոդ է, այն ամենից լավ ընտրությունը չէ հաստ պղնձի PCB-ների համար՝ տարբեր գործոնների պատճառով:Գործող բարձր ջերմաստիճանները, որոնք ներգրավված են այս գործընթացում, կարող են ջերմային սթրես առաջացնել պղնձի հաստ շերտերի վրա՝ առաջացնելով շեղում կամ շերտազատում:
Էլեկտրազերծ նիկելի ընկղմամբ ոսկի (ENIG):
ENIG-ը մակերևութային մշակման համար տարածված ընտրություն է և հայտնի է իր գերազանց եռակցման և կոռոզիայից դիմադրությամբ:Այն ենթադրում է էլեկտրոլազ նիկելի բարակ շերտ, իսկ հետո պղնձի մակերեսի վրա ընկղմվող ոսկու շերտի տեղադրում:ENIG-ն ունի հարթ, հարթ մակերևույթի երեսպատում, ինչը հարմար է դարձնում այն նուրբ հատվածների և ոսկե մետաղալարերի միացման համար:Թեև ENIG-ը կարող է օգտագործվել հաստ պղնձե PCB-ների վրա, կարևոր է հաշվի առնել ոսկու շերտի հաստությունը՝ բարձր հոսանքներից և ջերմային ազդեցություններից համապատասխան պաշտպանություն ապահովելու համար:
Electroless Nickel Plating Electroless Palladium immersion Gold (ENEPIG):
ENEPIG-ը առաջադեմ մակերեսային մշակում է, որն ապահովում է գերազանց զոդման, կոռոզիոն դիմադրություն և մետաղալարերի ամրացում:Այն ենթադրում է առանց էլեկտրաէներգիայի նիկելի շերտ, այնուհետև՝ առանց էլեկտրոլիզի պալադիումի և վերջապես ընկղմվող ոսկու շերտ:ENEPIG-ն առաջարկում է գերազանց ամրություն և կարող է կիրառվել հաստ պղնձե PCB-ների վրա:Այն ապահովում է մակերևույթի կոպիտ ծածկույթ՝ այն դարձնելով այն պիտանի բարձր հզորությամբ կիրառությունների և նուրբ երանգով բաղադրիչների համար:
Ընկղման անագ (ISn):
Ընկղման թիթեղը հաստ պղնձի պոլիքլորացված լուծույթների մակերեսային մշակման այլընտրանքային տարբերակ է:Այն ընկղմում է PCB-ն անագի վրա հիմնված լուծույթի մեջ՝ պղնձի մակերեսի վրա ձևավորելով թիթեղի բարակ շերտ:Ընկղման թիթեղը ապահովում է գերազանց զոդում, հարթ մակերես և էկոլոգիապես մաքուր:Այնուամենայնիվ, խիտ պղնձի պոլիքլորացված բջիջների վրա ընկղմամբ թիթեղ օգտագործելիս մի նկատառում այն է, որ թիթեղի շերտի հաստությունը պետք է ուշադիր վերահսկվի, որպեսզի ապահովվի համապատասխան պաշտպանություն օքսիդացումից և բարձր հոսանքից:
Օրգանական զոդման պահպանակ (OSP).
OSP-ը մակերեսային մշակում է, որը պաշտպանիչ օրգանական ծածկույթ է ստեղծում բաց պղնձե մակերեսների վրա:Այն ունի լավ զոդման ունակություն և ծախսարդյունավետ է:OSP-ը հարմար է ցածր և միջին հզորության ծրագրերի համար և կարող է օգտագործվել հաստ պղնձե PCB-ների վրա, քանի դեռ բավարարված են ընթացիկ կրող հզորությունը և ջերմային ցրման պահանջները:Գործոններից մեկը, որը պետք է հաշվի առնել, երբ OSP-ն օգտագործել է հաստ պղնձե PCB-ների վրա, օրգանական ծածկույթի լրացուցիչ հաստությունն է, որը կարող է ազդել ընդհանուր էլեկտրական և ջերմային աշխատանքի վրա:

4. Այն, ինչ պետք է հաշվի առնել ծանր պղնձե PCB-ների համար մակերեսային ծածկույթ ընտրելիս.

Պղնձի PCB, կան մի քանի գործոններ, որոնք պետք է հաշվի առնել.

Ընթացիկ կրող հզորություն.
Հաստ պղնձե PCB-ները հիմնականում օգտագործվում են բարձր հզորության ծրագրերում, ուստի կարևոր է ընտրել մակերևույթի ծածկույթ, որը կարող է հաղթահարել բարձր ընթացիկ բեռները՝ առանց էական դիմադրության կամ գերտաքացման:Ընտրանքները, ինչպիսիք են ENIG-ը, ENEPIG-ը և ընկղման թիթեղը, սովորաբար հարմար են բարձր հոսանքի կիրառման համար:
Ջերմային կառավարում.
Հաստ պղնձե PCB-ն հայտնի է իր գերազանց ջերմահաղորդականությամբ և ջերմության ցրման հնարավորություններով:Մակերեւույթի հարդարումը չպետք է խանգարի ջերմության փոխանցմանը կամ պղնձի շերտի վրա ավելորդ ջերմային սթրես առաջացնի:Մակերեւութային մշակումները, ինչպիսիք են ENIG-ը և ENEPIG-ը, ունեն բարակ շերտեր, որոնք հաճախ նպաստում են ջերմային կառավարմանը:
Զոդման ունակություն:
Մակերեւույթի ավարտը պետք է ապահովի գերազանց զոդման հնարավորություն՝ ապահովելու հուսալի զոդման միացումներ և բաղադրիչի պատշաճ գործառույթ:ENIG, ENEPIG և HASL տարբերակները ապահովում են հուսալի զոդման հնարավորություն:
Բաղադրիչի համատեղելիություն.
Հաշվի առեք ընտրված մակերևույթի հարդարման համատեղելիությունը PCB-ի վրա տեղադրվող հատուկ բաղադրիչների հետ:Նուրբ սկիպիդար բաղադրիչները և ոսկյա մետաղալարերի միացումը կարող են պահանջել մակերեսային մշակումներ, ինչպիսիք են ENIG-ը կամ ENEPIG-ը:
Արժեքը:
Ծախսերը միշտ կարևոր նկատառում են PCB-ների արտադրության մեջ:Տարբեր մակերեսային մշակումների արժեքը տատանվում է այնպիսի գործոնների պատճառով, ինչպիսիք են նյութի արժեքը, գործընթացի բարդությունը և անհրաժեշտ սարքավորումները:Գնահատեք ընտրված մակերևույթի հարդարման ծախսերի ազդեցությունը՝ չվնասելով կատարողականությունն ու հուսալիությունը:

Հաստ պղնձե PCB-ները եզակի առավելություններ են տալիս բարձր հզորությամբ կիրառությունների համար, և մակերեսի ճիշտ հարդարման ընտրությունը չափազանց կարևոր է դրանց արդյունավետությունն ու հուսալիությունը օպտիմալացնելու համար:Թեև ավանդական տարբերակները, ինչպիսիք են HASL-ը, կարող են հարմար չլինել ջերմային խնդիրների պատճառով, մակերևութային մշակումները, ինչպիսիք են ENIG-ը, ENEPIG-ը, ընկղման թիթեղը և OSP-ն, կարող են դիտարկվել՝ կախված հատուկ պահանջներից:Գործոնները, ինչպիսիք են ընթացիկ փոխադրման հնարավորությունը, ջերմային կառավարումը, զոդման ունակությունը, բաղադրիչների համատեղելիությունը և արժեքը, պետք է ուշադիր գնահատվեն հաստ պղնձի պոլիքլորացված բջիջների համար ծածկույթ ընտրելիս:Խելացի ընտրություն կատարելով՝ արտադրողները կարող են ապահովել հաստ պղնձե PCB-ների հաջող արտադրություն և երկարաժամկետ ֆունկցիոնալություն տարբեր էլեկտրական և էլեկտրոնային ծրագրերում: